CIAShow創(chuàng)新展2024

CIAS2024論壇 將從新能源汽車電驅(qū)與電控行業(yè)、光儲及逆變器行業(yè)、化合物半導(dǎo)體材料行業(yè)、功率半導(dǎo)體行業(yè)、封裝與測試行業(yè)等不同產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，及行業(yè)戰(zhàn)略、破卷出海、車規(guī)級應(yīng)用、光儲應(yīng)用、環(huán)保封裝、測試等不同角度出發(fā)，討論行業(yè)趨勢及創(chuàng)新案例，并攜2024年度金翎獎頒獎禮及超過3500平方米的CIAShow創(chuàng)新展，交流行業(yè)創(chuàng)新。

CIAS2024預(yù)計將有200+展商，300+位行業(yè)嘉賓參會，將吸引5000+觀眾參會觀展。

夢啟半導(dǎo)體裝備攜碳化硅襯底/外延等產(chǎn)品亮相A1-10展位。

深圳市夢啟半導(dǎo)體裝備有限公司總經(jīng)理劉全益博士受邀出席并作《削磨拋在大尺寸碳化硅芯片的國產(chǎn)化解決方案》演講。