2024年12月12日晚，“2024行家極光獎”頒獎典禮在深圳正式拉開帷幕，數(shù)百家SiC&GaN企業(yè)代表聯(lián)袂而來，共同見證第三代半導體產業(yè)的新風采、新進步。 經過數(shù)月時間的緊密籌劃，專家組委會和眾多行業(yè)人士投票評選，2024行家極光獎各大榜單正式出爐。夢啟半導體榮獲2024年第三代半導體年度新銳企業(yè)行業(yè)極光獎。

      夢啟半導體榮獲2024年第三代半導體年度新銳企業(yè)可謂是實至名歸，夢啟半導體成立于2021年，在晶圓研磨拋光技術領域專利超過30項；設備能夠兼容Φ4~12mm的晶圓加工，削磨精度可達0.15um。在大型企業(yè)招標活動中多次中標，并受到新老客戶好評。

      由于技術門檻高，長期以來，晶圓減薄設備及耗材主要由日本DISCO、TSK等國外少數(shù)幾家企業(yè)壟斷。夢啟半導體研發(fā)生產的高精密晶圓減薄設備各項技術均已經達到國際同行設備水準，完全可以替代國外進口設備，在國內同行業(yè)中遙遙領先；夢啟半導體減薄設備廣泛應用于半導體產業(yè)和新能源產業(yè)。包括但不限于太陽能電池片、LED芯片、硅片、藍寶石片、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的加工。